Pelapik Belakang Pam Lumpur 8/6AH
Sisipan pelapik plat bingkai adalah salah satu bahagian basah (hujung) pam buburan. Ia menghubungkan plat bingkai / selongsong belakang selongsong luar pam dan membentuk ruang pam untuk berfungsi dengan pendesak. Sebagai bahagian basah, bahannya sangat penting dan CNSME menawarkan besi putih krom tinggi kalis lelasan serta bahan lain berdasarkan aplikasi yang berbeza.
Secara umumnya, sisipan pelapik plat bingkai boleh diperbuat daripada logam keras atau keluli karbon yang disalut dengan polimer. Untuk bahan logam keras, alternatif kami ialah A05, A07, A33, A49, A51 dan A61.
Untuk polimer, pelanggan boleh memilih daripada getah asli R55, kepada Poliuretana, fron neoprena kepada Hypalon dll.
Berbanding dengan semak tekak, sisipan pelapik plat bingkai tidak begitu mudah untuk haus.
